中微公司2022年度凈利11.7億同比增長15.66% 微機(jī)電系統(tǒng)芯片生產(chǎn)線獲得批量重復(fù)訂單

挖貝網(wǎng)2月27日，中微公司（688012）發(fā)布2022年度業(yè)績快報(bào)，公告顯示，2022年度營業(yè)總收入為473,983.1萬元，比上年同期增長52.50%；歸屬于母公司股東的凈利潤為116,979.24萬元，比上年同期增長15.66%。

公告顯示，中微公司總資產(chǎn)為2,005,344.58萬元，比本報(bào)告期初增長19.84%；基本每股收益為1.90元，上年同期為1.76元。

公司從2012年到2022年十年的平均年?duì)I業(yè)收入一直保持了高于35%的增長率。公司2021年?duì)I業(yè)收入為31.08億元，同比增長36.72%。報(bào)告期內(nèi)，雖然國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)和疫情形勢非常不利，公司上下齊心，知難而上，克服了重重困難，做到了“封控不停產(chǎn)，營運(yùn)零感染”，與客戶和供應(yīng)廠商密切合作，積極應(yīng)對復(fù)雜國際環(huán)境的考驗(yàn)，公司2022年仍實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入47.40億元，較上年同期增長52.50%，再創(chuàng)歷史新高。公司2022年新簽訂單金額約63.2億元，較2021年增加約21.9億元，同比增加約53.0%，訂單銷售比達(dá)到1.33。

報(bào)告期內(nèi)，歸屬于母公司所有者的凈利潤11.70億元，較上年同期增加15.66%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為9.20億元，較上年同期增加183.44%。于報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)為200.53億元，較報(bào)告期初增加19.84%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益155.10億元，較報(bào)告期初增加11.26%。

數(shù)碼產(chǎn)業(yè)和傳統(tǒng)工業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟(jì)的兩大支柱。數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在徹底改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石，是發(fā)展集成電路和數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，已成為人們最關(guān)注的硬科技產(chǎn)業(yè)之一。

公司主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備是除光刻機(jī)以外最關(guān)鍵的微觀加工設(shè)備，是制程步驟最多、工藝過程開發(fā)難度最高的設(shè)備。由于光刻機(jī)的波長限制和2維芯片到3維芯片的發(fā)展，等離子體刻蝕設(shè)備越來越成為卡脖子的設(shè)備，也成為十大類關(guān)鍵設(shè)備市場最大的一類，占半導(dǎo)體前道設(shè)備總市場的約25%。公司布局的薄膜設(shè)備（主要是化學(xué)薄膜和外延設(shè)備）是除光刻機(jī)和刻蝕機(jī)外第三大設(shè)備市場。此外，中微公司通過投資布局了第四大設(shè)備市場——光學(xué)檢測設(shè)備。公司另一個主打產(chǎn)品MOCVD設(shè)備是三五族化合物半導(dǎo)體制造的最關(guān)鍵的核心設(shè)備。這種高端外延設(shè)備從照明，向大面積顯示屏、功率器件、微顯示等新興領(lǐng)域迅速擴(kuò)展，市場領(lǐng)域擴(kuò)展迅猛。全球有能力參與高端設(shè)備主流市場競爭的企業(yè)非常有限，中微公司在這些高端設(shè)備領(lǐng)域已有領(lǐng)先的布局和影響力。至2022年底，公司累計(jì)已有3,311臺等離子體刻蝕和化學(xué)薄膜的反應(yīng)臺，在國內(nèi)、亞洲和歐洲的106條生產(chǎn)線，全面實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)和大量重復(fù)性銷售，贏得了眾多客戶和供應(yīng)廠商的信任和支持。

公司的CCP電容性高能等離子體刻蝕設(shè)備持續(xù)得到眾多客戶的批量訂單，市場占有率不斷提升，累計(jì)已有2,320臺反應(yīng)臺在生產(chǎn)線合格運(yùn)轉(zhuǎn)。在國際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上，公司的CCP刻蝕設(shè)備均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售，已有超過200臺反應(yīng)臺在生產(chǎn)線合格運(yùn)轉(zhuǎn)。公司的ICP電感性低能等離子體刻蝕機(jī)自推出以來，不斷地核準(zhǔn)更多的刻蝕應(yīng)用，迅速的擴(kuò)大了市場并收到領(lǐng)先客戶的批量訂單，已在超過20個客戶包括邏輯、DRAM和3D NAND等各類芯片生產(chǎn)線上進(jìn)行超過100多個ICP刻蝕工藝的量產(chǎn)，并持續(xù)擴(kuò)展到更多刻蝕應(yīng)用的驗(yàn)證，發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。同樣應(yīng)用ICP技術(shù)的8英寸和12英寸深硅刻蝕設(shè)備在先進(jìn)系統(tǒng)封裝、2.5維封裝和微機(jī)電系統(tǒng)芯片生產(chǎn)線等刻蝕市場繼續(xù)獲得批量重復(fù)訂單。

除刻蝕設(shè)備外，公司制造的氮化鎵基LED的關(guān)鍵設(shè)備MOCVD設(shè)備在新一代Mini-LED產(chǎn)業(yè)化中，在藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上取得了絕對領(lǐng)先的地位。公司正在開發(fā)的用于氮化鎵和碳化硅功率器件的外延設(shè)備，以及制造Micro-LED的MOCVD專用設(shè)備，將陸續(xù)推向市場。此外，公司的各種新產(chǎn)品開發(fā)，包括用于更先進(jìn)微觀器件制程的極高深寬比刻蝕設(shè)備、LPCVD薄膜設(shè)備、EPI外延設(shè)備和多種MOCVD設(shè)備，也取得了可喜的進(jìn)展，即將為公司貢獻(xiàn)銷售收入。

挖貝網(wǎng)資料顯示，中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司瞄準(zhǔn)世界科技前沿，基于在半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)，涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域。