自主創(chuàng)芯、硬科技助力國產(chǎn)化，鍇威特擬科創(chuàng)板IPO

蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“鍇威特”）成立于2015年，目前已在科創(chuàng)板IPO提交注冊。

根據(jù)招股書信息，鍇威特主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的設(shè)計、研發(fā)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類。在功率器件方面，公司產(chǎn)品以高壓和超高壓平面 MOSFET為主，并在平面 MOSFET工藝平臺基礎(chǔ)上設(shè)計研發(fā)了集成快恢復(fù)高壓功率MOSFE（FRMOS）系列產(chǎn)品；在功率IC方面，公司產(chǎn)品主要包括PWM控制IC和柵極驅(qū)動IC。此外，在第三代半導(dǎo)體方面，公司的SiC功率器件已順利實現(xiàn)產(chǎn)品布局并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。

鍇威特堅持“自主創(chuàng)芯，助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位，積極響應(yīng)芯片國產(chǎn)化替代的趨勢，在高可靠領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，積累了較為豐富的技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，客戶服務(wù)能力、品牌知名度和認(rèn)可度逐步提升，其半導(dǎo)體產(chǎn)品已向多家高可靠領(lǐng)域客戶形成銷售，部分客戶向鍇威特采購的功率IC產(chǎn)品目前沒有其他國內(nèi)供應(yīng)商可以替代，鍇威特在高可靠領(lǐng)域已取得一定的市場地位。

公開數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年鍇威特功率IC業(yè)務(wù)板塊的業(yè)績表現(xiàn)十分亮眼，功率IC產(chǎn)品的收入占比由2021年的5.76%提升至2022年1-6月的24.39%，2022年前三季度功率IC封裝成品的毛利率分別為70.86%、86.85%和89.38%，毛利率逐步提高，推動功率IC成為鍇威特重要的利潤增長點。2022年1-9月，鍇威特實現(xiàn)的營業(yè)收入為17,539.48萬元，較上年同期增長10.07%；歸屬于母公司股東的凈利潤為4,297.12萬元，較上年同期增長21.38%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為4,141.55萬元，較上年同期增長26.45%，已接近2021年全年扣非后歸母凈利潤4,389.76萬元。

此次上市，鍇威特擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過1842.1053萬股，（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量），預(yù)計募集資金5.30億元，主要用于智能功率半導(dǎo)體研發(fā)升級項目、SiC功率器件研發(fā)升級項目、功率半導(dǎo)體研發(fā)工程中心升級項目、補充營運資金。

中國的功率半導(dǎo)體行業(yè)在國家相關(guān)政策支持、國產(chǎn)化替代加速及資本推動等因素合力下，取得了長足的進(jìn)步與發(fā)展。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)及預(yù)測，2021年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為182億美元，預(yù)計2024年將達(dá)206億美元，中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體市場，發(fā)展前景十分廣闊。

而積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略部署的鍇威特始終堅持“自主創(chuàng)芯，助力核心芯片國產(chǎn)化”的發(fā)展定位，持續(xù)加大對產(chǎn)品的研發(fā)投入，目前，鍇威特已經(jīng)積累了一定的行業(yè)地位以及研發(fā)和技術(shù)優(yōu)勢。公開資料顯示，鍇威特是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)、江蘇省“科技小巨人企業(yè)”“江蘇省潛在獨角獸企業(yè)”、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事單位，公司研發(fā)中心獲“江蘇省高可靠性功率器件工程技術(shù)研究中心”認(rèn)證。

未來，鍇威特將繼續(xù)專注于功率半導(dǎo)體的設(shè)計、研發(fā)與銷售，聚焦工業(yè)、汽車和高可靠領(lǐng)域，在新能源汽車、光伏能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域展開布局；在目前掌握的核心技術(shù)基礎(chǔ)上，展開產(chǎn)品系列化及下游市場的進(jìn)一步拓展、延伸。堅持在高可靠領(lǐng)域芯片國產(chǎn)化替代的戰(zhàn)略方向，洞察市場需求導(dǎo)向，進(jìn)行自主研發(fā)和創(chuàng)新，將科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合，用技術(shù)實力鑄就國產(chǎn)芯片自己的優(yōu)勢。