電科芯片2023年?duì)I收15.24億凈利2.34億 總經(jīng)理馬羽薪酬126.59萬(wàn)

挖貝網(wǎng)4月26日，電科芯片（600877）近日發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1,524,150,894.33元，同比下滑2.62%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)234,049,730.12元，同比增長(zhǎng)4.87%。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為213,813,612.16元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,393,950,618.72元。

報(bào)告期內(nèi)，營(yíng)業(yè)收入同比下降2.62%，主要系2021年之后，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，跌價(jià)去庫(kù)存、削減產(chǎn)能成為行業(yè)主旋律。2023年，受?chē)?guó)際形勢(shì)、全球通脹等諸多因素的影響，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度依然低迷，終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，尤其是消費(fèi)電子市場(chǎng)需求加速下滑，5G基站建設(shè)放緩，安全電子盈利空間不斷壓縮，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇導(dǎo)致。

與此同時(shí)，公司專注核心技術(shù)積累與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，堅(jiān)持保障研發(fā)投入，推動(dòng)公司技術(shù)突破及產(chǎn)品迭代升級(jí)，包括北斗三代短報(bào)文SoC芯片、衛(wèi)星通信波束賦形芯片、高精度溫補(bǔ)晶振專用芯片、車(chē)規(guī)級(jí)電子開(kāi)關(guān)、多倍頻程超寬帶混頻器設(shè)計(jì)技術(shù)等在內(nèi)的多項(xiàng)產(chǎn)品或技術(shù)成果實(shí)現(xiàn)重大突破，尤其是包括北斗短報(bào)文SoC芯片、毫米級(jí)高精度GNSS水庫(kù)大壩形變監(jiān)測(cè)系統(tǒng)在內(nèi)的新產(chǎn)品銷(xiāo)售收入實(shí)現(xiàn)較快速增長(zhǎng)，公司盈利能力有所提升，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)4.87%。公司全年新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入43,608.84萬(wàn)元，較上年同期增加2,468.44萬(wàn)元，增長(zhǎng)6.00%。其中物聯(lián)網(wǎng)16,227.22萬(wàn)元，智能電源9,741.10萬(wàn)元，安全電子8,273.34萬(wàn)元，消費(fèi)電子8,253.66萬(wàn)元，汽車(chē)電子1,082.97萬(wàn)元，綠色能源30.55萬(wàn)元。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)350.08萬(wàn)元。董事長(zhǎng)王穎未在公司領(lǐng)取報(bào)酬，董事、總經(jīng)理馬羽從公司獲得的稅前報(bào)酬總額126.59萬(wàn)元，財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書(shū)陳國(guó)斌從公司獲得的稅前報(bào)酬總額75.17萬(wàn)元。

公告披露顯示，董事會(huì)決議通過(guò)的本報(bào)告期利潤(rùn)分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案2024年4月24日，公司第十二屆董事會(huì)第二十次會(huì)議審議通過(guò)《2023年度利潤(rùn)分配方案》，根據(jù)大華會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）出具的大華審字[2024]0011014995號(hào)審計(jì)報(bào)告，公司2023年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為234,049,730.12元，截至2023年12月31日母公司未分配利潤(rùn)為-1,976,051,380.32元。2023年度公司不符合現(xiàn)金分紅條件，不進(jìn)行利潤(rùn)分配，也不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本。

公司前身為中國(guó)嘉陵工業(yè)股份有限公司（集團(tuán)），2019年3月因持續(xù)虧損被實(shí)施退市風(fēng)險(xiǎn)警示，同年完成第一次重大資產(chǎn)重組，2019年末母公司未分配利潤(rùn)為-1,993,262,235.92元。2020年末啟動(dòng)第二次重大資產(chǎn)重組，并于2021年完成重組工作，2021年末母公司未分配利潤(rùn)為-1,992,102,959.02元，2022年末母公司未分配利潤(rùn)為-1,981,513,349.40元。2021年重大資產(chǎn)重組完成后，公司持續(xù)加大研發(fā)投入、積極開(kāi)拓市場(chǎng)，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，但依然無(wú)法全額彌補(bǔ)公司以前年度累計(jì)虧損。因母公司未分配利潤(rùn)為負(fù)值，不符合現(xiàn)金分紅條件，公司未進(jìn)行利潤(rùn)分配。

公司推動(dòng)分紅具體舉措：1、公司將加快新市場(chǎng)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局，在維持已有市場(chǎng)領(lǐng)域穩(wěn)定發(fā)展的同時(shí)，加快新市場(chǎng)開(kāi)拓力度，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)公司業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利能力，盡快彌補(bǔ)以前年度虧損；2、實(shí)時(shí)跟蹤相關(guān)法律、法規(guī)變化，按照監(jiān)管要求多渠道彌補(bǔ)以前年度虧損，推動(dòng)公司分紅常態(tài)化并保障投資者利益；3、積極修訂、優(yōu)化《公司章程》中分紅政策，在符合分紅條件下，開(kāi)展現(xiàn)金分紅回報(bào)股東。

挖貝網(wǎng)資料顯示，電科芯片業(yè)務(wù)為硅基模擬半導(dǎo)體芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、測(cè)試、銷(xiāo)售。公司的主要產(chǎn)品包括硅基模擬半導(dǎo)體相關(guān)芯片、器件、模組、整體解決方案和其相關(guān)的智能終端應(yīng)用產(chǎn)品。相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、綠色能源、安全電子、汽車(chē)電子及智能電源等領(lǐng)域。