昌德微電自主研發(fā)的IGBT芯片開(kāi)始批量供貨
挖貝網(wǎng)9月26日,昌德微電(873949)近日發(fā)布公告,無(wú)錫昌德微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)自主研發(fā)的IGBT芯片已完成內(nèi)部評(píng)估和客戶(hù)驗(yàn)證工作,現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨。
公司研發(fā)的IGBT芯片優(yōu)化了外延材料和芯片結(jié)構(gòu),采用更為先進(jìn)的減薄工藝,降低了功率損耗,減小了反向漏電,增強(qiáng)了魯棒性(強(qiáng)短路能力),同時(shí)提高了IGBT芯片的結(jié)溫,增強(qiáng)了器件的可靠性和制程的穩(wěn)定性,大幅提升了IGBT器件的使用壽命。該產(chǎn)品被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)變頻器、光伏逆變器等電力電子設(shè)備中。
IGBT是功率半導(dǎo)體器件體系中的核心器件,上述新產(chǎn)品的發(fā)布標(biāo)志著公司已進(jìn)入主流功率器件供應(yīng)商行列,是公司研發(fā)實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn),對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、市場(chǎng)拓展和公司品牌戰(zhàn)略具有積極的影響,有助于公司未來(lái)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)足發(fā)展。
挖貝網(wǎng)資料顯示,昌德微電主要產(chǎn)品與服務(wù)項(xiàng)目為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售。
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