車規(guī)芯片峰會最強聲：未來五年車規(guī)級MCU產品快速覆蓋自動駕駛 國產化替代加速

在最近舉辦的“中國IC獨角獸-車規(guī)芯片峰會”上傳出好消息，航順芯片產品總監(jiān)透露，未來五年車規(guī)級MCU產品將快速覆蓋自動駕駛，相關國產化芯片的進口替代也正在加速。

此次會議是由中國IC獨角獸聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）聯(lián)合主辦，中汽研以及黑芝麻智能、美新半導體、航順電子、得一微、先楫半導體等數(shù)十家中國車規(guī)芯片企業(yè)參加此次會議并做演講。

會議主題主要是圍繞集成電路相關汽車芯片標準、傳感技術、人工智能芯片、車規(guī)級功率器件、MCU、IGBT、車聯(lián)網(wǎng)等諸多領域。

下為“芯辰大?！惫娞栒沓鰜聿糠旨钨e的演講摘要。

航順芯片：未來五年車規(guī)級MCU產品快速覆蓋自動駕駛，加速汽車芯片國產化替代

航順芯片出席此次大會并演講的嘉賓為FrankZheng。FrankZheng在題為《航順車規(guī)MCU，助力汽車電子國產化》演講中介紹了航順芯片在車規(guī)級MCU領域的最新進展。

FrankZheng透露，航順芯片在過去數(shù)年間已發(fā)布并量產了多款現(xiàn)象級的車規(guī)MCU產品——如HK32AUTO39A、HK32A040和HK32A470（Cortex-M4）等產品家族。

目前，多款基于航順車規(guī)MCU的高性價比高可靠性成熟方案已經在比亞迪汽車、北汽集團、東風汽車、東南汽車、SOKON、吉利汽車、五菱汽車、問界等車廠部分車型的車身域和座艙域廣泛應用，大大增強了車輛的智能化水平，提升了整體系統(tǒng)的集成度與性能表現(xiàn)。

FrankZheng表示，航順芯片未來五年發(fā)展方向是公司車規(guī)級MCU將快速覆蓋車身、網(wǎng)關、智能座艙、人工智能和自動駕駛等高階控制領域，加速汽車芯片國產化替代進程和核心技術自主化。

得一微：單車存儲容量需求將超過單臺智能手機平均存儲容量需求

得一微電子汽車電子市場負責人袁野針對智能汽車數(shù)據(jù)存儲作用、趨勢做了詳細分享。

袁野稱，應用角度，在汽車各個ECU部件中，車用存儲或閃存芯片無處不在。它們以多樣化的容量和形態(tài)，在底盤控制、數(shù)字儀表、行車記錄、智能輔助駕駛、T-box、行車記錄等應用中發(fā)揮著至關重要的作用。

行業(yè)發(fā)展趨勢，袁野表示，受汽車電動化和智能化浪潮的驅動，車用存儲市場快速發(fā)展，其速度遠超其他存儲市場。一方面，車用存儲芯片在形態(tài)、容量及接口等方面均發(fā)生了顯著變化。另一方面，智能汽車對存儲容量的需求也在快速增長，2021年單車存儲平均容量僅為34GB，預計到2026年，這一數(shù)字將躍升到483GB以上，甚至可能超過智能手機的平均存儲容量需求。

與此同時，袁野還分享了得一微在汽車存儲領域的前沿研究成果和應用方案。

得一微新一代PCIe數(shù)據(jù)傳輸總線最新的PCIe數(shù)據(jù)總線能夠輕松實現(xiàn)16GB/s、32GB/s、64GB/s乃至更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，遠超當前汽車存儲市場主流的嵌入式eMMC、UFS存儲芯片，更契合未來智能汽車對數(shù)據(jù)中心化、大容量及高帶寬的需求。不僅如此，PCIe總線在帶寬靈活性、延時性、拓展性、功耗管理、安全性等方面，相較于傳統(tǒng)的嵌入式存儲接口，具有更顯著的優(yōu)勢。

袁野還透露了得一微正在加速推進UFS4.0、PCIe5.0、CXL等前沿產品和技術的研發(fā)。

先楫半導體：公司最新HPM6800系列產品啟動時間低至百毫秒

先楫半導體產品總監(jiān)及嵌入式專家費振東則在《高性能車規(guī)級多媒體MCUHPM6800系列》的演講中表示，先楫半導體今年3月正式推出HPM6800系列是新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應用平臺，主頻600MHzRISC-VCPU內核，算力高達1710DMIPS，采用了高性能2.5DOpenVGGPU，支持OpenVGLite圖形庫和2D圖形加速PDMA。

據(jù)介紹，該產品單芯片MCU開發(fā)簡便，啟動時間低至百毫秒，系統(tǒng)功耗低，給工業(yè)HMI、汽車儀表等市場領域賦予巨大的應用潛力。該產品更聚焦于高效的圖形處理，在數(shù)字儀表顯示及人機界面的應用領域能夠充分發(fā)揮系統(tǒng)效能。

美新半導體：MEMS傳感器產品主要性能數(shù)倍領先于同行

美新半導體資深產品經理蘇建友在題為《美新傳感器在汽車市場應用》的演講中強調，公司代表性MEMS傳感器具有高可靠、高精度和低噪音的性能優(yōu)勢。

美新的代表性產品是地磁傳感器MMC5603NJ，具有三大優(yōu)勢：

一是尺寸小。MMC5603NJ是基于先進的AMR(各向異性磁阻)技術的單芯片集成的三軸磁傳感器，采用晶圓級封裝，尺寸小至0.85x0.85x0.4mm^3。

二是性能穩(wěn)定可靠。美新將MEMS技術和標準的CMOS工藝完美結合直接在ASIC材料表面集成了AMR磁阻材料，并采用獨創(chuàng)的斜坡結構來感測Z軸方向的磁場信號。溫漂只有士0.01μT/℃，遠低于同類產品。MMC5603NJ能在各種苛刻的使用環(huán)境下保持始終如一的測量精度和穩(wěn)定可靠的性能。

三是性能遠領先于同行。MMC5603NJ還提供了20/18/16位的可選擇的靈敏度,最高可達1000Hz的數(shù)據(jù)輸出速率，RMS噪聲水平最低0.15μT，磁滯僅為0.02%。以上主要性能參數(shù)，與市場上同級別產品相比較，MMC5603NJ保持數(shù)倍或數(shù)十倍的領先。