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全球手機芯片市場變天！中國企業(yè)市場份額過半，華為海思逐步趕上三星

2025/3/30 20:00:16      挖貝網 周路遙

近日，市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布了2024年第四季度全球智能手機應用處理器AP/SoC市場排名。其中，聯發(fā)科以34%份額位居第一，紫光、華為海思的市場份額分別為14%和3%，三者市場份額合計為51%。

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華為海思排名第六，但其展現了穩(wěn)步增長的態(tài)勢，市場份額從2023年第二季度的0%，逐步上升至現在的3%，拉進了與第五名三星的差距。另外，華為在2024年11月26日發(fā)布了Mate 70系列旗艦手機，這或許能提升華為在華為在2025年一季度的市場份額。

紫光由于其 LTE 芯片在多家領先廠商中獲得設計采用，2024 年第四季度的出貨量有所增長。憑借LTE 產品組合的推動，紫光繼續(xù)在低端市場（ $99 以下）擴大份額。這也使得其整體的出貨量份額也由上季的13%提升至14%，排名第四。

聯發(fā)科排名第一，Counterpoint Research表示，在2024年第四季度的全球智能手機AP/SoC市場，聯發(fā)科5G芯片出貨量有所增長，這主要得益于天璣9400系列旗艦芯片的出貨帶動。在該季度，聯發(fā)科還在中端市場新增了四款芯片—— 天璣8400 、天璣8350 、 Helio G50 和 Helio G92。

國外企業(yè)方面，目前主要有蘋果、高通、三星三家企業(yè)。

蘋果排名第二，這主要是得益于iPhone新機在2024年四季度的大量出貨，推動蘋果A系列處理器出貨量在該季快速增長，其市場份額也由三季度的15%上升至23%，同比也增長了3個百分點。

排名第三的是高通，其在2024年四季度的芯片出貨量環(huán)比略有下降，市場份額也由上季的25%下滑至21%。

三星自研的Exynos 芯片出貨量在 2024 年第四季度環(huán)比持平，但三星Exynos處理器的市場份額環(huán)比降低了1個百分點至4%，排名第五。

總體來看，2024年第四季度全球智能手機應用處理器（AP-SoC）市場競爭激烈，各大廠商都在積極尋求突破和增長。