南芯科技推出190V壓電驅(qū)動(dòng)芯片，推動(dòng)移動(dòng)智能終端散熱變革

2025/6/17 20:19:59 挖貝網(wǎng) 李輝

今日，南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出自主研發(fā)的 190Vpp 壓電微泵液冷驅(qū)動(dòng)芯片 SC3601，可在移動(dòng)智能終端實(shí)現(xiàn)低功耗液冷散熱。SC3601 可實(shí)現(xiàn) 10 倍的節(jié)電效率提升，驅(qū)動(dòng)波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%，待機(jī)功耗低至微安級(jí)。搭載該芯片的液冷方案可大幅提升移動(dòng)智能終端散熱性能，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)技術(shù)空白。目前，SC3601 已在多家客戶導(dǎo)入驗(yàn)證并即將量產(chǎn)。

AI芯片加速發(fā)展，打開先進(jìn)散熱方案成長(zhǎng)空間

大模型的訓(xùn)練與推理需求推動(dòng) AI 芯片的單卡算力節(jié)節(jié)攀升，隨之產(chǎn)生高功耗和高溫升的問題。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，當(dāng)芯片的工作溫度接近 70-80℃ 時(shí)，溫度每升高 10℃，芯片性能降低約 50%，溫升成為 AI 應(yīng)用進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸，也催生了先進(jìn)散熱技術(shù)的廣闊市場(chǎng)需求。傳統(tǒng)芯片散熱通常采用熱管或均溫板 (VC, Vapor Chamber) 等技術(shù)，主要依賴被動(dòng)式相變散熱，局限于導(dǎo)熱平面或二維平面。液冷散熱則通過主動(dòng)循環(huán)，如通過微泵為冷卻液提供動(dòng)力使其循環(huán)流動(dòng)，展現(xiàn)出更強(qiáng)的散熱能力和靈活的遠(yuǎn)程散熱功能，有效應(yīng)對(duì)高功率密度設(shè)備的散熱需求。其中，壓電泵更是由于響應(yīng)快、易控制和易集成的特點(diǎn)而備受關(guān)注，但也面臨著驅(qū)動(dòng)電壓高、集成化難度大、控制精度低等挑戰(zhàn)。南芯科技的 SC3601 集成升降壓轉(zhuǎn)換器，驅(qū)動(dòng)電壓峰峰值達(dá) 190V，采用 WLCSP 和 QFN 小型化封裝，響應(yīng)速度可達(dá)亞毫秒級(jí)，完美匹配壓電微泵液冷系統(tǒng)的需求。

主要性能優(yōu)勢(shì)

SC3601 采用雙向轉(zhuǎn)換架構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)能量回收機(jī)制，相比傳統(tǒng)單向能量轉(zhuǎn)換的驅(qū)動(dòng)方案，節(jié)電效率可顯著提升至 10 倍。同時(shí)，驅(qū)動(dòng)波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%，可實(shí)現(xiàn)即時(shí)精確的反饋。

其它關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)包括：

· 輸出 190V Vpp

·多模式波形輸出，自生成高精度標(biāo)準(zhǔn)

·正弦波形集成 SRAM 實(shí)現(xiàn)快捷的波形產(chǎn)生

·支持按壓反饋檢測(cè)

·WLCSP-20B/QFN-24L 小型化封裝

應(yīng)用場(chǎng)景

除了算力芯片的微泵液冷散熱外，SC3601 還適用于觸覺反饋、固態(tài)按鍵等壓電驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，在智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴、觸覺顯示器、鍵鼠等移動(dòng)智能終端中均能實(shí)現(xiàn)低功耗和高精度的控制，未來有望拓展應(yīng)用至工業(yè)和車載領(lǐng)域。

南芯科技

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