本川智能：戰(zhàn)略投資再落子，技術擴產PCB領跑行業(yè)新周期

6月11日，本川智能宣布擬出資510萬元，與上海芯華睿半導體等多方設立注冊資本1000萬元的合資公司，持股51%并納入合并報表范圍。此次合作聚焦芯片嵌入式功率板研發(fā)生產，是公司在新能源汽車、光伏、儲能領域的重要戰(zhàn)略延伸。

據(jù)悉，合作方芯華睿半導體核心團隊來自英飛凌、安森美、聯(lián)電、博世等知名半導體及汽車電子公司，掌握芯片設計、封裝工藝等核心技術，其研發(fā)的第七代IGBT芯片和第三代SiC MOS芯片已進入客戶小批量測試階段，預計2025年8月量產。雙方優(yōu)勢互補，依托本川智能成熟的生產管理體系與質量口碑，有望快速打開新興賽道市場，進一步提升綜合競爭力。

事實上，本川智能在2024年多次啟動多元投資戰(zhàn)略。通過出資3000萬元設立深圳保騰福順創(chuàng)投基金，借力專業(yè)機構挖掘PCB產業(yè)鏈投資機遇，強化上下游資源協(xié)同；同時對皖粵光電實施股權收購與增資，將熱電分離銅基板、陶瓷基板等特殊材料PCB納入產品體系，推動公司躋身國內前沿PCB產品供應商行列。

技術領航高端化，構筑核心競爭力

在PCB主業(yè)領域，本川智能憑借技術創(chuàng)新實現(xiàn)高端突圍。作為高頻通信PCB技術領跑者，公司早在5G時代便攻克基站天線用中高頻多層板生產技術，拳頭產品“5G基站天線用高頻高速印制電路板”市場占有率穩(wěn)居國內前三。同時，公司掌握多層板背鉆控深工藝、高頻段多層壓合技術等核心生產工藝，為產品高性能提供保障。面對6G技術浪潮，公司已提前布局6G基站PCB研發(fā)，深度參與5.5G/6G及低空衛(wèi)星通信等前沿領域。

公司持續(xù)深化技術積累，自主研發(fā)的剛撓結合板、高階HDI線路板等技術，配合特殊金屬基板、陶瓷基板生產工藝，構建起技術護城河。2024年，公司重點推進產品結構向高附加值方向升級，多層PCB收入在24年占比同比提升3.64 個百分點。在AI算力爆發(fā)的背景下，Prismark預測2024—2029年服務器PCB市場規(guī)模年復合增長率達11.6%，AI/HPC服務器PCB市場規(guī)模2023—2028年年復合增長率更是高達32.5%，本川智能憑借技術與產能優(yōu)勢，有望持續(xù)收割行業(yè)紅利，為未來業(yè)績增長埋下伏筆。

產能擴張?zhí)崴?，經營質量穩(wěn)步提升

產能建設也為公司發(fā)展提供堅實支撐。2024年，“年產48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產線擴建項目”產能利用率顯著提升，南京“年產52萬平5G高頻高速通信電路板項目”穩(wěn)步推進。同年，公司收購珠海碩鴻工廠，規(guī)劃40萬平方米產能，未來將形成以珠海碩鴻為核心的三大生產基地（珠海碩鴻、珠海亞圖、皖粵光電）協(xié)同格局，滿足華南及珠三角地區(qū)高質量訂單需求。

2024年公司PCB產量、銷量同比分別增長31.82%、28.40%，2025年一季度凈利潤同比大增43.71%，驗證產能釋放成效。

全球市場突破，關稅變局中穩(wěn)健前行

在海外市場布局上，公司依托中國香港本川、美國本川、泰國本川等海外子公司，已構建起適應全球化生產服務網絡。面對國際貿易中的關稅波動，公司憑借聚焦中高端市場的精準定位，展現(xiàn)出抗風險能力。

公司始終堅持“小批量、多品種、多批次、短交期”策略，深耕高品質、高精度、高密度的中高端印制電路板領域。長期積累的技術優(yōu)勢與卓越的產品質量，使其與客戶形成了高度的黏性與互信。尤其在美國市場，公司產品多應用于高價值終端設備，而PCB作為核心電子元件，在終端產品BOM成本中占比較低。這使得客戶對價格敏感度較低，更看重產品品質與供貨穩(wěn)定性。疊加本土營銷團隊提供的快速響應服務，公司成功與眾多優(yōu)質客戶達成長期合作，有效抵御關稅變動帶來的沖擊，在海外高端PCB市場持續(xù)鞏固競爭優(yōu)勢。

展望未來，本川智能將緊扣市場需求，重點發(fā)展工藝復雜、附加值高、產品利潤空間大的新興產品，持續(xù)強化生產技術與研發(fā)優(yōu)勢。在鞏固5G、6G及工業(yè)控制等傳統(tǒng)業(yè)務的同時，積極布局低空經濟、海洋經濟、機器人等新質生產力賽道，通過技術創(chuàng)新與產能升級，為企業(yè)高質量發(fā)展注入新動能。2025年擬發(fā)行可轉債推進珠海及泰國產能建設，持續(xù)深化技術創(chuàng)新與產能擴張，強化高頻高速、高多層PCB領域競爭力。